

失效分析是對(duì)已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作,通過(guò)使用各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式或機(jī)理,確定其*終原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生,提高元器件可靠性,它是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。
完善的失效分析技術(shù)手段 Techniques for Failure Analysis
| 開(kāi)封、制樣 | Decapsulation Sampling | 顯微傅利葉紅外分析 | FTIR |
| 金相切片 | Metallographic | 俄歇電子成份分析 | AES |
| 染色分析 | Staining | 光輻射電子顯微鏡 | EMMI |
| 電鏡與能譜分析 | SEM and EDS | 聲學(xué)掃描 | SAM |
| 有限元分析 | FEA | X-射線透射 | X-Ray |
| 透視電子顯微鏡 | TEM | X射線熒光光譜分析 | XRF |
| 顯微拉曼光譜分析 | Micro Raman Spectroscopy | X射線衍射 | XRD |
| 紅外熱像 | Infrared Thermography |
失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
| 單片集成電路 | Monolithic | 微波器件/組件 | Microwave Device /Module |
| 混合集成電路 | Hybrid IC | 小型整機(jī) | Miniature Complete Appliance |
| PCBA組件 | PCBA Subassembly | 機(jī)電組件 | Electromechanical Subassembly |
| 分立元件 | Discrete Component | 光電、光真空器件 | Photoconducting Device |
| 分立器件 | Discrete Device | 電池 | Battery |