X-ray檢測是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。華碧實驗室可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜，裝具，塑料件等進行X-ray無損檢測。
服務背景
X射線檢查技術根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術和數(shù)字射線檢查技術。X射線成像技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。傳統(tǒng)的人工視覺檢測是*不準確、重復性*差的技術，無法及時發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
服務內容
● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，以及對BGA、線路板等內部位移的分析
● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內部情況進行分析
服務范圍
主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。
參照標準
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
測試周期
常規(guī)5-7個工作日
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