提升中國(guó)制造的質(zhì)量水平


錫須是從元器件焊接點(diǎn)的錫鍍層表面生長(zhǎng)出來的一種細(xì)長(zhǎng)的錫單晶,錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電,以及及光學(xué)器件損壞等危害。華碧實(shí)驗(yàn)室擁有完整的錫須檢查試驗(yàn)設(shè)備,經(jīng)驗(yàn)豐富的分析人才,能夠高效準(zhǔn)確的提供錫須檢查測(cè)試服務(wù)。
服務(wù)內(nèi)容
錫須檢查檢測(cè)項(xiàng)目包括:生長(zhǎng)速率、延展性、低熔點(diǎn)、可靠性、材料檢測(cè)、材料檢測(cè)、缺陷試驗(yàn)、外觀檢測(cè)、環(huán)境試驗(yàn)、數(shù)量估計(jì)、安全性檢測(cè)、潛在危險(xiǎn)性、性狀、應(yīng)力影響率、措施有效性、錫須密度等。
服務(wù)范圍
電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。
參照標(biāo)準(zhǔn)
JESD22A121?Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface
IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分:電子和電氣元件晶須試驗(yàn)方法等。
更多標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)聯(lián)系4008-285-622
測(cè)試周期
3到7個(gè)工作日 ?可提供特急服務(wù)
檢測(cè)資質(zhì)
CNAS認(rèn)可
服務(wù)背景
錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)的細(xì)長(zhǎng)錫晶體。在電子電路中,錫須會(huì)引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至導(dǎo)致電子器件的失效或失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長(zhǎng),這將對(duì)產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。
從環(huán)境保護(hù)和人類健康的角度出發(fā),中國(guó)、日本、歐盟、美國(guó)等國(guó)家或地區(qū)相繼出臺(tái)相關(guān)法律法規(guī)或法令,明確限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛,使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢(shì)意味著電子工業(yè)中應(yīng)用*廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時(shí),廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物,存在著錫晶須自發(fā)生長(zhǎng)的潛在問題。
我們的優(yōu)勢(shì)
華碧實(shí)驗(yàn)室聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界領(lǐng) 先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。提供定制化服務(wù):憑借齊全的檢測(cè)能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn),可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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