PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，現已成電子信息產品更為重要而關鍵的部分，其可靠性與穩定性決定著整個設備的安全運作與質量。PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因，將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題再度發生。
華碧實驗室技術人員在PCB/PCBA質量管控/質量評價、失效分析等領域有多年的經驗，積累了大量的實操案例，針對客戶在研發、認證、生產及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，快速解決客戶問題。
華碧檢測服務行業：
材料供應商：覆銅板、撓覆銅板、半固化片、樹脂、阻焊劑、玻璃纖維、聚合材料
印刷電子：
PCB生產商：剛性板、撓性板、HDl高密度互連板、金屬芯板、芯片封裝
EMS.OEMS.CEMS．PCBA生產商：高鐵、航空航天、通信電路、汽車電路、醫療設備、手持設備、儀器
塑料及復合材料行業：
華碧檢測服務項目：
環境模擬試驗：粘合強度、拉伸試驗、延展率、耐折性、剪切強度、壓縮強度、拉脫強度、彎曲強度、低溫彎曲、錫須生長
失效分析：CAF失效點分析可焊性驗證分析、生產及組裝工藝、SEM/EDS分析、結構完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊點質量分析、線寬線距驗證分析、可焊性不良分析、絕緣電阻偏小分析
環境可靠性試驗項目：高溫儲存試驗、低溫儲存試驗、溫濕度儲存試驗、溫度沖擊試驗、溫度循環試驗、溫濕度循環試驗、熱老化試驗、沙塵試驗、振動試驗、機械沖擊試驗、跌落試驗、高壓蒸煮試驗、鹽霧試驗和鹽霧交變試驗
電氣性能試驗：耐電弧互連電阻、電氣強度、絕緣電阻、銅箔電阻、電路連通性、表面絕緣電阻、介質擊穿電壓、相對漏電起痕指數、介電常數和介質損耗因素、表面電阻率和體積電阻率
物理性能試驗：尺寸穩定性尺寸測量、金相切片、鍍層附著力、鍍涂層厚度、玻璃化溫度、固化因素、膨脹系數、熱分層時間、熱分層溫度、熱分解溫度、模擬返工、紅外光譜、電鏡／能譜、導熱系數、熱阻
PCB檢測
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 1 | 絕緣電阻測試 | GB4677.1 |
| 2 | 鹽霧試驗 | GB2423.17 |
| 3 | 耐熱沖擊測試 | GB4677.11 |
| 4 | 電遷移試驗 | GJB 362A-96 |
| 5 | 溶劑萃取的電阻率 | IPC-PM-650 2.3.25 |
| 6 | 可焊性試驗 | J-STD-003C |
| 7 | 在線絕緣電阻測試 | IPC-TM650 |
| 8 | 焊接層厚度 | IPC-TM-650 2.2.18.1: |
| 9 | 金屬芯（尺寸、微觀組織） | IPC-A-600G |
| 10 | 銀遷移試驗 | GB4677.1，GB/T 2423.3 |
| 11 | 阻焊膜耐電遷移 | IPC-TM-650 2.6.14 |
| 12 | 耐電遷移 | 無標準 |
| 13 | 染色 | "IPC-TM-6502.1.2：2015" |
| 14 | 金相切片分析 | "IPC-TM-650 2.1.1：2015" |
| 15 | SEM/EDS | GB/T 17359-2012 |
| 16 | FTIR顯微傅里葉紅外光譜分析 |
|
| 17 | 可焊性試驗 |
"IPC J-STD-002C：2013； 《J-STD-003C-Amendment-1》邊緣浸焊或者浮焊； J-STD-002D(L)；J-STD-003B-2007；" |
| 18 | XRF鍍層厚度測量 | / |
| 19 | 金相鍍層分析 |
"ASTM B568:1998（2004）；ASTM A754：2000 ASTM B659-90(1997)；ISO3497：2000 GB/T16921：1997" |
| 20 | 庫倫法（電解法）鍍層分析 |
覆銅板、PCBA檢測
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 21 | 偏壓壽命試驗 | JESD22-A100-2013 |
| 22 | 溫濕度偏壓壽命試驗 | JESD22-A101-2009 |
| 23 | 高溫水煮氣壓試驗 | JESD22-A102-C |
| 24 | 錫須生長評價 | JEDEC/ JESD22A121 |
| 25 | 導電陽極絲試驗 | IPC-TM 650 2.6.25 |
| 26 | 回流焊試驗 | / |
| 27 | 離子污染度（陰陽離子） | 電路板的離子分析，離子色譜法 IPC TM-650 2.3.28B-2012 |
| 28 | 離子污染度（NaCl當量濃度） | IPC TM-650 2.325D-2012 |
|
29 |
離子污染度（C3測試） | 客戶要求 |
| 30 | 耐焊接熱 | IEC60068-2-20 |
|
31 |
離子遷移測試 | GJB 362A-96 |
| 32 | 冷熱沖擊試驗 | JESD22-A104 |
| 33 | 翹曲度測試 | GB4722-2002 |
| 34 | 彎曲強度試驗 | |
| 35 | 抗剝強度試驗 | |
| 36 | 銅箔延伸率 | |
|
37 |
介質耐電壓測試 | GB1408 |
| 38 | 表面目檢 |
"IPC-A-610D" |
| 39 | 邊緣目檢 | |
| 40 | 層壓板缺陷目檢 | |
| 41 | 連接盤起翹目檢 | |
| 42 | 標記目檢 | |
|
43 |
鍍層附著力目檢 | |
| 44 | 孔內鍍層和涂覆層空洞目檢 |
清潔度分析
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 45 | 顆粒物清潔度（衰減） |
"VDA 19 ISO 16232" |
| 46 | 顆粒物清潔度（衰減+清洗液） | "VDA 19 ISO 16232" |
| 47 | 顆粒物清潔度（常規） | "VDA 19 ISO 16232" |
| 48 | 顆粒物清潔度（常規+清洗液） | "VDA 19 ISO 16232" |
水分、含水率（固體、液體）
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 49 | 水分、含水率（固體、液體） |
GB/T 6324.8-20142 有機化工產品試驗方法，第8部分：液體產品水分測定卡爾.費休庫倫電量法 |
