AEC-Q104認(rèn)證主要針對車用多芯片模塊可靠性測試，是AEC-Q系列家族成員中較新的汽車電子規(guī)范。
AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車上實(shí)際使用環(huán)境，為復(fù)合式的環(huán)境，因此增加順序試驗(yàn)，驗(yàn)證通過的難度變高。例如，必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行。AEC-Q104中針對MCM，增加H系列的測項(xiàng)；此外，針對零件本身的可靠性測試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。
AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測試，包括4項(xiàng)可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項(xiàng)失效類檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會變得比較多。
測試項(xiàng)目分組：
A組：加速環(huán)境應(yīng)力測試（6項(xiàng)）
B組：加速壽命模擬測試（3項(xiàng)）
C組：封裝組裝完整性測試（8項(xiàng)）
D組：晶圓制造可靠度測試（5項(xiàng)）
E組：電氣特性確認(rèn)測試（10項(xiàng)）
F組：瑕疵篩選監(jiān)控測試（2項(xiàng)）
G組：空封器件完整性測試（8項(xiàng)）
H組：模塊專項(xiàng)測試（7項(xiàng)）
MCM認(rèn)證測試方法選項(xiàng)
檢測項(xiàng)目：
