金相切片是電子行業中*常用的產品內部質量評價方法。華碧實驗室擁有完整的切片分析測試設備，經驗豐富的切片分析人才，能夠高效準確的提供切片服務。
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、*后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的*常用的制樣手段。
金相組織分析；焊點切片檢查；鍍層結構檢查；鍍層厚度測量；內部剖面檢查；失效分析
